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目前，大多数树脂基复合材料都是以热固性树脂（thermosetting）作为基体的，这是因为热固性树脂具有比热塑性树脂更优的工艺性，主要表现在：低粘度、活性官能团多、材料可设计性强。然而，遗憾的是对高K值（high-K）CNTs热固性树脂基复合材料鲜有研究。 本文以典型的高性能热固性树脂CE作为基体，以CNTs作为导体，组成CNTs/CE复合材料，重点探讨了CNTs于CE界面对复合材料介电性能的影响。 |
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| thermosetting resin plays the role as a matrix for most rosin based composite materials due to its outstanding manufacturability such as lower viscosity, more active functional groups and higher designability when comparing to thermoplastic resin.Yet it is rarely studied in the field of high K CNTs thermosetting resin . |
2楼2009-07-17 22:46:01
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