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香港博士后Fellowship计划_香港中文大学_打印/柔性/可穿戴电子及传感
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香港大学教育资助委员会（RGC）现推出博士后计划，待遇丰厚，详情请见 https://www.ugc.edu.hk/eng/rgc/funding_opport/pdfs/index.html 如果你有意向来香港进行博士后研究，并且对打印/柔性/可穿戴电子及传感感兴趣，欢迎联系香港中文大学电子工程系助理教授胡国华（https://www.ee.cuhk.edu.hk/~ghhu/），请附上简历电邮至ghhu@ee.cuhk.edu.hk。香港中文大学内部推荐截止日期为 2020年9月2日。 谢谢关注。 |
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kobe1998
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