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目前，大多数树脂基复合材料都是以热固性树脂（thermosetting）作为基体的，这是因为热固性树脂具有比热塑性树脂更优的工艺性，主要表现在：低粘度、活性官能团多、材料可设计性强。然而，遗憾的是对高K值（high-K）CNTs热固性树脂基复合材料鲜有研究。 本文以典型的高性能热固性树脂CE作为基体，以CNTs作为导体，组成CNTs/CE复合材料，重点探讨了CNTs于CE界面对复合材料介电性能的影响。 |
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2楼2009-07-17 17:26:16
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3楼2009-07-17 19:21:08
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目前，大多数树脂基复合材料都是以热固性树脂（thermosetting）作为基体的，这是因为热固性树脂具有比热塑性树脂更优的工艺性，主要表现在：低粘度、活性官能团多、材料可设计性强。然而，遗憾的是对高K值（high-K）CNTs热固性树脂基复合材料鲜有研究。 本文以典型的高性能热固性树脂CE作为基体，以CNTs作为导体，组成CNTs/CE复合材料，重点探讨了CNTs于CE界面对复合材料介电性能的影响。 At present, thermosetting resin is taken as a matrix for most resin-based composite material because its overwhelming merits in process, compared with other thermoplastic resins, namely, low viscosity, reactive functional groups, material designed easily. However, concerning high K value (high-K), researches about CNTs, thermosetting resin-based composite material are seldom found. In this paper, a typical high-performance thermosetting resin, CE as matrix and CNTs as conductor, we compose CNTs/CE composite material in order to study the impact of CNTs in CE interface on composite dielectric properties. |
4楼2009-07-17 20:10:14
monitor2885
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5楼2009-07-17 20:11:05