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学沫--金虫 (初入文坛)
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[求助]
金棒包覆介孔二氧化硅合成求助 已有1人参与
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想合成介孔硅包覆的金棒用于载药，摸索了很多条件一直未成功，经常硅壳连成片非单分散或者硅壳特别薄，感觉实验中很多因素会影响结果，希望合过这个材料的虫友们指点一二。 1. CTAB浓度多少合适？ Adv. Mater. 2012, 24, 1418–1423 中写0.8mM合成约30nm厚硅壳，CTAB浓度越大硅壳越薄，低于此浓度易成片，但我用1mM CTAB时仍成一片。 2. 反应温度多少合适？我目前看到的文献中有室温，33℃，40℃，70℃，不清楚该选哪个。 3. 反应搅拌速度多大合适？看到一篇毕业论文写的140rpm，但也有人指出转速太慢会导致硅粘连成片，我曾尝试过大概800rpm，感觉生成很多小硅球，硅壳特别薄。 4. TEOS是浓度越稀、滴加速度越慢越好吗？Biomaterials 34 (2013) 3150-3158 中用10mM的浓度用注射泵加3.5h，我同样方法生成了很多小硅球，硅壳很薄，之后一直用10%的TEOS 乙醇溶液逐滴加的。 希望合成过这个材料的虫友们帮忙解答下疑问，正在合成此材料的虫友们一起讨论争取早点合成。 |
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【答案】应助回帖
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方法应该不止一种，不同方法之间存在差异，所以建议参考关于同一种方法的文献。 可以尝试将TEOS的乙醇溶液分批逐滴缓慢加入，30℃，时间2-3天，搅拌不要太剧烈。 发自小木虫Android客户端 |
2楼2020-08-06 00:47:51
