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各位大佬好
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我做的是硅和碳的复合材料，用氢氧化钠刻蚀掉硅后，测试的TG在500℃左右出现一个质量损失，但是刻蚀前一步的TG测试就只在100℃左右有一个水的质量损失，不知道这个500℃的是什么，为什么会出现，谢谢指点！ @qsywp 发自小木虫Android客户端 |
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