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theodoreyang金虫 (正式写手)
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C-SAM超声和IR红外显微镜结果很不一样已有3人参与
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大家好， 我的样品是倒装芯片flip-chip， 做了一定数量的高低温循环，然后分别用c-sam和ir想看一下die和underfill有没有分层。 但看起来结果不太一样，比如c-sam只能看到角落的一点分层，但ir看起来就是很大一片，而且看起来不太像界面分层，反而像die自身的裂纹。ir应该不能透过芯片底部的金属电路，所以我觉得有点像die的裂纹。 但如果ir看到的是die的裂纹，那c-sam应该也能看到。 而c-sam角落的分层，按理说ir也能看到（三角形crack-stop区域以外，但没有），所以就有些困惑。看文献里，似乎用c-sam做die/underfill分层的比较多。 C-SAM  IR   |
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2楼2020-06-28 12:00:24
465090264
木虫 (正式写手)
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3楼2021-05-04 20:03:01
wangyongkun
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