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旺仔牛奶大大

新虫 (小有名气)
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导热材料
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请问各位大佬，有没有三维导热绝缘材料呢

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1楼 2020-05-23 21:25:21
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小木NMG

铜虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
1、三维导热绝缘封装技术。要实现高密度计算就必须要在很小的体积里安装多个晶体管，要经过数个步骤，最后封装。IBM介绍的封装方法是，首先在能够利用现在的工艺技术制造的多核处理器芯片里三维层叠多个内存芯片；然后，把多个这种三维芯片纵向层叠起来；再将其二维排列在基板上，然后将多个这种基板封装在机架里。三维封装中如果采用TSV等技术，单位体积的运算功能密度可以接近人脑。10升体积的运算能力能够达到1PFLOPS。
2、LGS石墨片三维导热，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，LGS导热石墨散热片非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。常用于手机设备、LED等散热要求较高的高性能精密电子产品部件的散热与导热。
希望有所帮助。
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7楼2020-05-25 15:25:25
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旺仔牛奶大大

新虫 (小有名气)
引用回帖:
7楼: Originally posted by 小木NMG at 2020-05-25 15:25:25
1、三维导热绝缘封装技术。要实现高密度计算就必须要在很小的体积里安装多个晶体管，要经过数个步骤，最后封装。IBM介绍的封装方法是，首先在能够利用现在的工艺技术制造的多核处理器芯片里三维层叠多个内存芯片；然 ...

谢谢您的回答，但是LGS石墨片好像不能绝缘吧

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8楼2020-05-25 20:45:34
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Fraun_IKTS

银虫 (小有名气)
h-BN片可以

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9楼2020-05-27 04:21:41
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8219524662楼
2020-05-23 21:26   回复  
旺仔牛奶大大(金币+1): 谢谢参与
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changhx3楼
2020-05-23 21:27   回复  
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清风徐来LM4楼
2020-05-23 21:37   回复  
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模范好宝宝5楼
2020-05-23 21:46   回复  
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小熊猫一二6楼
2020-05-23 21:46   回复  
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