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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 表征 » 【讨论】关于Au催化剂比表面积增大的原因
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hljiang

铁杆木虫 (著名写手)
谢谢马博士！

对，我也是这么考虑的，基于
1） Au NPs堵塞孔道，以及合成过程中的一些因素，导致Au loading后表面积变小
2） 这种表面积变小与Au loading的量不是完全成线性关系，因为Au含量到一定程度后，会aggregate，导致比表面积虽然较纯载体的低，但是相对低的Au负载量的催化剂来说，会稍高一些，可能也是正常的。

你说呢？
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岂能尽如人意，但求无愧吾心
11楼2009-07-11 11:02:11
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mland

木虫 (著名写手)
★ ★
hljiang(金币+1,VIP+0):谢谢jolin兄 7-11 12:19
ratio(金币+1,VIP+0):谢谢应助，欢迎常来！！ 7-12 08:54
海龙兄，我看了下你的图，你的Au催化剂比表面积从0.5%到1%是下降了，然后随含量增加开始增加

是否可以解释为：含量高厚Au聚集，从而对载体的孔道堵塞较低含量的不那么严重了，从而吸附量增加？
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12楼2009-07-11 11:06:42
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hljiang

铁杆木虫 (著名写手)
谢谢江林兄，0.5%, 1%和2％的似乎差别不大，我实验重复了很多次，每次稍有不同，然后我就选择其中比较有代表性的实验结果拿出来发表了。

但是5％的一直比其他含量的比表面积要大。所以我也没办法，虽然知道异常。

对，我就是和你想的一样，就是因为Au含量太多了之后，由于聚集，从而不能有效进入或者堵塞孔道了。造成比表面积增大。当然这只是设想。也没办法证实啊。

TEM显示5％Au的样品Au确实增大了。

我的载体孔道大小约为1－1.2nm
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岂能尽如人意，但求无愧吾心
13楼2009-07-11 12:22:22
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hustsunboy

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
引用回帖:
Originally posted by mland at 2009-7-11 11:06:
海龙兄，我看了下你的图，你的Au催化剂比表面积从0.5%到1%是下降了，然后随含量增加开始增加

是否可以解释为：含量高厚Au聚集，从而对载体的孔道堵塞较低含量的不那么严重了，从而吸附量增加？

小子耶，到处灌水呀，，，说的有点道理
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14楼2009-07-11 14:34:10
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liuqiying

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
我觉得楼上的只是推测，得能用其他的表征方法证明金的负载量大，由于聚集导致其粒径增大而没有堵塞孔道，这样更有说服力。比如用电镜测试一下不同负载量样品中金的粒径？在电镜中测试一下金元素分布，看看分散情况怎么样，这样都能支持你的结论，否则的话，很难让审稿人相信你的结论。

[ Last edited by liuqiying on 2009-7-11 at 16:08 ]
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15楼2009-07-11 16:05:33
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hljiang

铁杆木虫 (著名写手)
谢谢。

Au的尺寸分布已经通过TEM表征。

Au loadings越大，确实尺寸越大。团聚明显。

但是Au的分散情况不太好确定吧。
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岂能尽如人意，但求无愧吾心
16楼2009-07-11 19:09:18
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