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南方科技大学深圳量子科学与工程研究院招聘硅通孔（TSV）、封装工艺工程师
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招聘岗位: 硅通孔（TSV）、封装工艺工程师1~2人 学历和研究方向: 硕士及以上，材料、物理、微电子、半导体等相关专业。 岗位要求: 1. 具有相关经验，具有两年以上在IC foundry或科研院所微纳加工平台从事于TSV、倒装芯片或叠层芯片封装工作经验的优先； 2. 具有半导体、微电子、材料、物理、纳米等相关专业重点高校硕士文凭及以上学历； 3. 对TSV、倒装芯片或叠层芯片封装工艺和设备有比较深入了解，能够深入阐述相关原理，设备结构及运作机理，有丰富的设备维护和维修经验的优先； 4. 能够独立开发TSV、倒装芯片或叠层芯片封装相关工艺，具有完整的工艺研发和论证技能； 5. 能胜任本工作基本职责，负责TSV、倒装芯片或叠层芯片封装相关设备日常维护及操作，保障设备能够正常运行，为实验室承担的相关科研任务提供TSV、倒装芯片或叠层芯片封装工艺协助和支持； 6. 具备较强的团队合作精神和奉献精神，专心于技术支持的本职工作，严谨踏实。 待遇：人员属于深圳量子科学与工程研究院正式职工，享受南方科技大学规定的各项福利（带薪年假、工会等）。 薪金: 年薪20~40万区间，工作业绩突出者，年底有额外奖金。国外留学人员（博士、博士后等）可申请深圳市孔雀计划支持，免税人才补贴160万元起。 |
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