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newwayer

铜虫 (初入文坛)

[交流] 光固化聚氨酯制备与固化强度差的问题 已有5人参与

最近在做光固化聚氨酯树脂,按照论文做的,然后还有自己调整用量的,发现紫外光固化后强度都比较差,刮个口轻轻一撕就碎了,现在不清楚是配方问题,固化设备问题还是固化后确实强度就是这样,希望做过的给些指点,谢谢。
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岔路口

至尊木虫 (著名写手)

铁杆银虫


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是论文的问题,如果效果有那么好的话,早就出产品了,还会写论文?所以中国现在要打击SCI

发自小木虫Android客户端
2楼2020-02-25 13:22:51
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hackergao

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
发论文和工业上的应用完全是两回事  发论文要求的是创新点(新的结构 新的原料)而产业是要求有实际的用用 解决实际问题的。 我国的SCI 有很大水分  都是为了发而发。

具体到你的问题  材料(预聚物 单体等)的选择或者配方最可能问根本问题所在。
Onlythestrongsurvive!!
3楼2020-02-25 14:34:50
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newwayer

铜虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by hackergao at 2020-02-25 14:34:50
发论文和工业上的应用完全是两回事  发论文要求的是创新点(新的结构 新的原料)而产业是要求有实际的用用 解决实际问题的。 我国的SCI 有很大水分  都是为了发而发。

具体到你的问题  材料(预聚物 单体等)的选 ...

现在做的是TDI+聚醚做预聚体NCO 3.6%,稍过量甲基丙烯酸羟乙酯封端,添加3‰光引发剂,紫外灯固化。应该是最简单的配方了,请问这样做是哪方面不足导致产生这问题的呢?
4楼2020-02-26 10:22:15
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hackergao

金虫 (小有名气)


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引用回帖:
4楼: Originally posted by newwayer at 2020-02-26 10:22:15
现在做的是TDI+聚醚做预聚体NCO 3.6%,稍过量甲基丙烯酸羟乙酯封端,添加3‰光引发剂,紫外灯固化。应该是最简单的配方了,请问这样做是哪方面不足导致产生这问题的呢?...

你确定是千分之三的引发剂? 你用的是哪种? 这个连个引发剂太低了, 3-5%比较常见。 如果这还不行 基本就是你的树脂或配方问题了  看你的描述 你只用了预聚物, 没用稀释剂单体吗? 可以考虑调整
Onlythestrongsurvive!!
5楼2020-02-26 13:21:04
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newwayer

铜虫 (初入文坛)

引用回帖:
5楼: Originally posted by hackergao at 2020-02-26 13:21:04
你确定是千分之三的引发剂? 你用的是哪种? 这个连个引发剂太低了, 3-5%比较常见。 如果这还不行 基本就是你的树脂或配方问题了  看你的描述 你只用了预聚物, 没用稀释剂单体吗? 可以考虑调整...

活性稀释剂用的是甲基丙烯酸羟乙酯,我多加引发剂做下看,谢谢你的建议。
6楼2020-02-26 16:20:57
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石头木鱼

金虫 (小有名气)


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补加交联剂,交联密度过低
7楼2020-03-12 19:41:11
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zjlggaojie

木虫 (小有名气)


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不用质疑,纯UV固化材料破口撕裂差是很正常的事情。
8楼2020-03-14 19:50:27
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shen12354

金虫 (小有名气)

hema强度很差的。。。
9楼2020-04-07 15:22:36
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