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【求助】黄铜应力腐蚀机理？
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黄铜的应力腐蚀机理是什么？好像没有一个公认的说法？ 黄铜中添加那些元素能确实改善抗应力腐蚀性能？ |
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flyupwind
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黄铜主要的应力腐蚀环境是铜氨环境，应力腐蚀机理按照应力腐蚀谱分类应该是属于应力产生活性通道的那一类。但还需分有膜和无膜环境，对于有膜环境。 基本来说，现在黄铜的应力腐蚀机理可以分为三种说法： 第一种是叫做film-rupture理论，52年创立，属于最简单的应力腐蚀机理。 第二种是叫做film-induced cleavage理论，认为表面膜会导致基体技术脆化转变，导致应力腐蚀。 第三种是叫做膜致应力理论，认为表面膜产生的膜致应力附加在外加应力上，导致材料在低应力下脆断。 后来这种理论经过进一步研究，与第二种机理结合，发现铜氨环境中虽可以导致黄铜脆化，但是膜致应力的增长速度才是控制裂纹发展的最关键因素。 [ Last edited by flyupwind on 2010-3-21 at 10:22 ] |
2楼2010-03-21 10:21:15
