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【其它】哈尔滨工业大学电子封装专业招聘讲师
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岗位名称: 讲师 设岗部门：材料学院电子封装 一、设岗单位基本情况： 电子封装是2007年由教育部批准成立的我国第一个电子封装专业，2009年6月，电子封装系（筹）正式开始筹建。电子封装是新兴的交叉学科，目前隶属哈工大材料学院并现代焊接生产技术国家重点实验室，除教学工作外，本次应聘的岗位还有科研及协助指导博士生、硕士生的工作。科研方向为电子封装领域的纳米复合材料、微纳加工、纳米材料连接、特种化工材料等。需要的专业物理、化学、材料学或材料物理化学者优先。电子封装专业的主要业务领域是面向国防科技工业发展和国民经济建设，为通信、计算机、电子电器、汽车电子等领域的微电子器件制造、电子微组装、电子整机制造的研制和生产培养专门的高级技术人才和提供技术服务。 二、主要工作任务和职责: 1. 教学方面： 承担面向本科生开设的微纳米技术课程。 进行电子封装制造生产实习和电子封装制造工程设计课程建设，参加指导生产实习及课程设计全过程。 2. 科研方面： 开展电子封装微纳米器件互联技术方向的科学研究。 3. 其他方面： 指导本科生毕业设计; 专业教学管理任务； 三、 申请人条件要求： 申请人需要满足或具备如下要求和条件： 1. 基本条件 品行端正，遵纪守法，严格自律；具有良好的职业道德，组织观念强； 具有良好的团队合作精神、思路开阔，能够创造性地解决问题； 愿意主动学习业务有关的知识，愿意接受岗位需要的专业培训； 自觉保守所聘岗位的机密，遵守相关法律法规和学校的有关规定。 2. 教育背景和资格条件： 最后学历、学位：哈工大以外的211院校博士毕业；第一学历：211院校； 在校期间表现突出，系统学习过材料物理化学、材料学、微电子学与固体电子学、电子物理学等课程，成绩优异。精通材料、物理、化学和微电子制造等方面的专业知识。 3. 教学方面要求： 具有指导学生的经验。 熟练使用 MS Powerpoint等教学工具。 对于课程建设和改革具有独到的见解和思路。 4. 科研方面要求： 系统掌握材料物理化学、材料学和微电子制造等方面的专业知识和专业技能，熟练使用计算机专业工具。具备纳米技术研究方面的突出能力或技能。 了解电子封装或微电子制造等领域的国际前沿。具备较强的用英文撰写、发表高水平科技论文的能力和潜力。 具有参与科研项目的经验；能够独立撰写项目报告。 5. 其他要求： 具备一定的组织、规划和领导能力。 可以并愿意在需要的时候接受培训。 四、 应聘办法 请认真阅读《申请人条件要求》，确认您是否满足岗位对申请人要求的条件。在本岗位截止日期2009年6月23日之前请将个人简历发送至 hitrsc@hit.edu.cn，邮件标题格式为：“应聘材料学院电子封装专业教师岗位——姓名”。请严格按照此格式发送简历，否则我们可能收不到您的简历。 截止日期之后我们将尽快完成名单筛选，若您在筛选名单之内，我们将会进一步和您联系。若未能入选筛选名单，恕不另行通知。 如有其他问题可致电：0451-86418762，联系人：吕宏振；或0451-6418146，联系人：何鹏。 系负责人： 何鹏 感谢您关注本岗位。期待收到您的申请。 |
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