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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 【求助】[求助]铜粉表面是否可以电镀镍或铝？
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lindalindalin

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】[求助]铜粉表面是否可以电镀镍或铝？

请教各位：
      我想在铜粉（粒径0.08mm）表面镀一层镍或铝，以提高铜粉的抗氧化性。

咨询过一些电镀厂，他们都说粉末不好镀。

我的问题是：
       铜粉末表面能否镀上镍或铝，镀层可否致密化（隔绝氧气）。
       如果能够镀上镍或铝，可否工业化生产，成本会不会比普通电镀高很多？
  
谢谢各位先！
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1楼 2009-06-12 10:06:53
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mrddow

金虫 (正式写手)
★ ★ ★ ★ ★
lindalindalin(金币+5,VIP+0):多谢啦！ 7-31 15:29
4楼的回答很好啊，
我觉得粉末镀是可行的，只是意义方面不大。你这个类似Core-shell结构，在催化剂领域用的比较多，但是在制备中形成，以铜做核的话外面应该先包袱一层基团，之后自主装上铝或Cr盐，再电还原就可以了。
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6楼2009-07-30 19:14:29
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kjqiang_1

木虫 (正式写手)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
lindalindalin(金币+10,VIP+0):谢谢！ 7-19 09:59
粉末电镀确实很少有人做，至少工厂是不会做的。只有通过实验才能判断是否可行。这里面还有些问题要解决，怎么和集流体连接，是压片，还是网住？总之，你想做就要自己去尝试。
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2楼2009-07-16 11:28:53
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ylzhang601

至尊木虫 (著名写手)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
lindalindalin(金币+20,VIP+0):我找了几个化学镀的工厂，好像可以的哦，多谢啦！ 7-31 15:27
试试看，用化学镀的方法行不行。
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3楼2009-07-25 08:59:02
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cm200501

金虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★
lindalindalin(金币+5,VIP+0):谢谢啦！ 7-31 15:28
我总觉得不管是压片还是网住，都很难让所有粉末上都均匀电镀上镀层~化学镀的话，一般载体都是有一些功能团的，可以捕捉到想要还原的离子，这样可能化学镀很难镀层覆盖整个粉体，而且铜粉80微米，也很大了，很难分散均匀。
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4楼2009-07-30 12:33:31
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