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Kingchan01新虫 (正式写手)
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[求助]
求一种合适的倒模材料
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制备某种结构光刻SU-8时为了套刻的可靠性制备了反向的结构，从而需要两次倒模将该结构由SU-8转换为PDMS，使用PDMS double cast时，即使对第一次得到的PDMS结构用甲基三氯硅烷处理后，深宽比（后称比值）较大（比如宽2微米高4微米）的结构在两PDMS分离时会有一边断裂残留在另一边里面，将第一次的PDMS材料换成norland公司的UV胶NOA 68时对比值略小于2的结构制备可以成功，但是若比值大于2，NOA 68与SU-8分离时前者会断裂残留在后者的深坑中。不知哪位大神有相关的经验或者理论知识，可以助我找到一种合适中间材料替代该NOA 68，以成功制备比值大于2的PDMS微米结构。我觉得可能材料的模量和抗拉强度是比较重要的参数，请教一下更具体的要求或更好推荐一种合适的方便加工的材料（比如光照或加热即可固化成型）。谢谢！ @yswyx @神魔流转 发自小木虫Android客户端 |
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