| 查看: 2695 | 回复: 24 | |||
| 【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 angleboy 的 20 个金币 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
IEEE投稿Cover letter用写么？
|
|||
|
请问IEEE投稿系统有一个Cover letter一栏(不作强制)，以前投过也没写过。这次我上网查了一下，有的建议写一下。希望过来人分享一下经验，在线等！谢谢！ 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
308 085701 四六级已过求调剂
已经有14人回复
-
297求调剂
已经有3人回复
-
288求调剂（0703）一志愿东北大学
已经有8人回复
-
297一志愿上交085600求调剂
已经有3人回复
-
学硕285求调剂
已经有46人回复
-
一志愿哈工大材料324分求调剂
已经有4人回复
-
341求调剂
已经有3人回复
-
330求调剂
已经有3人回复
-
346分材料求调剂
已经有4人回复
-
一志愿华中农业大学071010，总分三百二,求调剂
已经有3人回复
4楼2019-08-02 18:23:57
2楼2019-08-02 18:23:54
3楼2019-08-02 18:23:56
★
angleboy(金币+1): 谢谢参与
angleboy(金币+1): 谢谢参与
 本帖仅楼主可见 |
5楼2019-08-02 18:23:57
