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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料工程 » 其他 » 聚酰亚胺薄膜可做封装材料吗
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理工科设备

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聚酰亚胺薄膜可做封装材料吗
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1楼 2019-07-04 11:50:05
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chengt15

金虫 (正式写手)
价格太贵

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10楼2019-07-05 23:37:00
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进击的家雀

木虫 (著名写手)
当然可以

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11楼2019-07-06 17:12:39
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众志启成

金虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
聚酰亚胺有良好的机械性能，耐高温，绝缘性好，我现在就有用它来做封装

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12楼2019-07-06 20:55:17
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hdchina20102楼
2019-07-04 11:50   回复  
理工科设备(金币+1): 谢谢参与
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北京小青年3楼
2019-07-04 11:51   回复  
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suzhaoxi4楼
2019-07-04 11:53   回复  
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jbm梦逍遥5楼
2019-07-04 11:53   回复  
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Everest_lI6楼
2019-07-04 11:54   回复  
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e测试张7楼
2019-07-04 11:55   回复  
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littlemouse8楼
2019-07-04 11:55   回复  
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李小罗9楼
2019-07-04 11:55   回复  
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