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zilongchn

木虫 (正式写手)

[交流] 介孔分子筛载体焙烧的升温速率问题

对于浸渍完后的载体干燥后,对于焙烧这一步,大家一般采取多大的升温速率呢?

在这里,升温速率过大对载体的孔道结构有影响吗?还是,升温速率过大对负载上的金属负载效果也有影响?

谢谢了
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大海3881

木虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
我一般是4°每分钟
6楼2009-05-26 09:33:33
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hqzhang

铁杆木虫 (著名写手)

研究僧


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
K/3MIN,我们一般是每小时20度左右的升温速率
2楼2009-05-25 19:12:12
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zilongchn

木虫 (正式写手)

谢谢了
楼上的意思,每分钟升0.3度,那如果我要升到900度的话,那要2700分钟,就是45h啊,这是不是太慢了点呢
阅读求知明智厚学
3楼2009-05-25 19:35:59
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yanshu250

无虫 (正式写手)

LZ用的什么介孔材料,升到900度它的结构不会坍塌?而且高温也会导致负载金属团聚,我们这边一般5K/min,550度处理就可以了
5楼2009-05-26 05:57:42
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