[交流] 【2019-07-15】【Ei/Scopus】2019年功能材料国际会议（ICFM 2019）

会议城市:

日本，东北大学

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

2019年7月15日

ICFM 2019 | 日本，东北大学-www.icfm.net

2019年功能材料国际会议欢迎您！

2019年功能材料国际会议（ICFM 2019）将于2019年9月4日至6日在日本东北大学举行。
会议旨在为功能材料领域的研究人员，科学家和工程师提供一个国际交流的平台。本次大会将由特邀报告，口头演讲，海报展示，实验室参观等环节构成。欢迎您投稿，向行业内人士展示您的最新研究成果。
ICFM 2019致力于为您提供了解尖端研究，寻找未来项目全球合作伙伴的关键机会。我们诚挚邀请您参加2019年在东北大学召开的功能材料国际会议。希望您在ICFM2019有所收获。

- 会议论文集
经审稿通过的文章会统一出版到Key Engineering Materials (ISSN: 1662-9795)，并送审【EI&SCOPUS】。

- 大会主旨报告
Lu Li教授，新加坡国立大学
Shu Yin教授，日本东北大学
Jinshu Wang教授，北京理工大学

- 大会邀请报告
Jiangfeng Ni教授，苏州大学

-征稿说明
征稿主题：功能性材料，（非）金属材料，复合材料等
详情请参考：https://icfm.net/cfp.html
投稿链接：https://www.easychair.org/conferences/?conf=icfm2019.

- 会议地点
日本东北大学
地址： Katahira 2-1-1, Sendai, Miyagi, Japan

- 联系我们
李女士
电话: +86 1397 222222 4 （周一到周五，10:00-18:00）
邮箱: icfm@academic.net
网站: www.icfm.net

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