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wg928638

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[交流] 【请教】翘曲度

我是做陶瓷封装基座的，我们的产品烧结后翘曲度比较大，除了与浆料收缩不匹配外，烧结工艺该如何调整，比如排胶时间、保温时间啊！希望能提供点建议！非常感谢！！！！！！！！

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1楼 2009-05-22 20:03:39

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hsingi

金虫 (正式写手)

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改善方法

★ ★
yangruirui(金币+2,VIP+0):谢谢讨论 5-23 17:20

有几种方法:
1. 若为与银共烧产生不匹配，则可试着改变升温速率，一般银胶之开始收缩之温度较低，你可快速升温逃过那一区段温度
2. 试试在生胚基板上放些较重之氧化铝或氧化锆基板，压着烧
3. 也有可能是基板在升温过程受热不均匀，你不要将生胚直接放在耐火板上，可在生胚下方再放一个生胚，使其受热均匀

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2楼2009-05-23 10:31:08

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wg928638

应助: (幼儿园)
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交流

谢谢你的回复！！
1.我们在烧结的时候时候上面已经压了一块日本的氧化铝的盖板但效果不明显！烧结的时候向压盖板相反的方向翘曲，而且翘曲度较大。
2.我们烧结的时候生胚并不是直接放在耐火板是上，下面还加了一片与我们烧结收缩匹配的垫片。
3、针对升温较快的问题，我想请教一下一般银浆与86的氧化铝升温速率一般是多少

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3楼2009-05-23 23:43:28

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hsingi

金虫 (正式写手)

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专业: 功能陶瓷

升温速率

一般银浆在500-600oC即开始收缩，而氧化铝可能要到800oC(你可先用dilatometer测量热收缩曲线)，你可在排胶温度后，500-800oC前，采用较高之升温速率(10-20 oC/min)

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4楼2009-05-24 10:15:12

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