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bandaoti

[交流] 【求助】磁控溅射

磁控溅射一般一分钟镀的薄膜有多厚?
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娃娃虫8956

新虫 (正式写手)

楼主

这跟靶材的溅射系数有关,而且还和工作气压,溅射电流有关,一般气压越低,电流越高,沉积越快,但过高也不行,还和反应速率等有关,都要视实际的仪器及制备的材料而定。一般直流比射频的速率要快很多。
谢谢大家的帮助!
4楼2009-05-22 12:18:12
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enquan123

金虫 (著名写手)


ufoer(金币+1,VIP+0):3x 5-22 11:29
有一个溅射产额的概念,其定义为每一个入射李子所放出的样品的原子数,大小一般为0.1-10原子/离子。与入射离子的能量和溅射离子有很大关系
No matter what I do,I always forget to forget you...
2楼2009-05-22 10:26:16
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qiqifyc

木虫 (小有名气)


ufoer(金币+1,VIP+0):3x 5-22 11:29
靶材料本身的性质
    一般金属比较快吧。

靶材的面积
    等离子轰击的面积越大,单位时间内溅射出来的靶材原子越多。

溅射的电压及电流
    功率大,产率自然大。而且功率提高一倍,溅射速率提高往往不止一倍。

靶材与基材之间的距离及相对运动方式
    距离近,溅射速率快。有些时候,要提高膜的均匀性及结合力、或实现多靶溅射,会采用基材在靶前面旋转等方式,但同时也会降低溅射速率。
3楼2009-05-22 11:11:12
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swws16

木虫 (小有名气)

影响因素太多太多了~~,可以制备一个样品,然后用XRR测
5楼2009-05-23 00:58:58
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