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RM美凌格新虫 (正式写手)
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金（属）辅助剥离二维材料 已有3人参与
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最近在做金属辅助剥离二维材料，遇到了难题。感觉还不如没有金属辅助剥离的效果好呢。故来求助。 见文献中主要分两种剥离方式：（1）直接溅射金属到基片表面，然后热剥离胶带撕。（2）直接溅射金属到粘有样品的蓝膜胶带上（对粘数次），然后采用热剥离胶带粘蓝膜胶带上的样品，最后转移到基片上。 我采用的是第二种方式，但剥离出来的样品比较碎，横向尺寸根本达不到文献中的数百微米，而且也很厚。且转移到基片上之后在样品表面并没有溅射金属，只在离样品较远的地方能看见溅射金属。 以下是我的疑问。 （1）是否是热剥离胶带的问题。因为热剥离胶带上能看见好多样品，但是转移不到基片上。 （2）溅射金属见文献中主要以金为主，请问是溅射跟样品功函数比较接近的好还是金比较好。我用的是跟样品功函数匹配的金属，但效果很差。 （3） |
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