[交流] 【2019-09-10】【Ei/Scopus】2019年工程材料国际会议(ICEM 2019)

会议城市:

中国成都

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

2019年9月10日

ICEM 2019
2019年工程材料国际会议(ICEM 2019)--Ei核心和Scopus检索
中国成都
2019年10月25日-27日
https://www.icem.org/

征稿主题：
材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑材料、陶瓷和玻璃
复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料
智能材料、工程聚合物、功能材料、核燃料材料
材料性能、测量方法及应用
断裂力学性、机械性能、电气性能和磁性能
大规模应用、电子应用
研究、分析和建模方法
数值技术、统计方法、剩余寿命分析
计算材料科学、材料和工程数据库、专家系统、人工智能方法
材料制造和加工铸造
热处理、热化学处理、薄和厚涂层、
表面处理、加工、塑料成型、质量评估环境管理、安全与健康管理、项目管理、
物流配送与物流管理、供应链管理、生产力与绩效管理

等
更多信息，详询 https://www.icem.org/cfp.html

出版：
被录用的文章将出版到会议论文集, 并提交Ei Compendex和Scopus等检索。

举办地点：
四川大学望江校区
https://www.icem.org/venue.html

会议日程：
2019年10月25日参会人员签到领取会议物品
2019年10月26日专家报告和作者报告
2019年10月27日学术考察

投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文（口头报告+发表）
2.摘要（仅口头报告）
请登录网上投稿系统（https://confsys.iconf.org/submission/icem2019）

联系方式：
联系人：Ms. Echo Yang
电话: 86-18081079313; +852-30623054
邮箱: icem@iact.net

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