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【2019-06-01】【Ei/Scopus】2019年第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2019)
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★ICICM 2019--IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus双检索★ ★会议全称：2019年第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2019)--IEEE收录, EI核心和Scopus检索 ★会议时间：2019年10月25-27日 ★会议地点：中国北京 ★会议主页：https://www.icicm.net/chinese.html 欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿 请通过此链接下载文章模板：https://www.icicm.net/Template.doc ★检索说明： 本次会议收录的文章将作为会议论文集被IEEE Xplore，Ei Compendex和Scopus检索。 ★大会顾问 Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan ★大会主席 Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China ★程序委员会 Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA ★大会副主席 Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan ★指导委员会主席 Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China ★★会议历史--ICICM会议连续3年都是IEEE <ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 > 2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。 Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3 <ICICM2017|IEEE Publisher|Nanjing,China|Nov.8-11,2017> 2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。 Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0 <ICIC2018|IEEE Publisher|Shanghai,China|Nov.24-26, 2018> 2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。 Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5 ★征稿主题包括但不限于以下内容： 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术 硅集成电路与制造 低功率、射频设备和电路 集成电路计算机辅助设计技术 硅锗器件与器件物理 互连、低K、高K等工艺技术 非常规和纳米电子学 有机半导体器件与技术 复合半导体器件和电路 显示器、传感器和MEMS 半导体材料与材料特性 包装检测技术 太阳能电池及其他新能源设备 建模与仿真 设备技术 可靠性 显示器、传感器和MEMS 高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等） ★大会支持 1, IEEE技术支持 2, 电子科大和东南大学联合支持 ★大会安排： 1) 2019年10月25日—现场注册+领取会议资料 2) 2019年10月26日—主题演讲+作者报告 3) 2019年10月27日—作者报告 ★会议咨询： 陈老师 邮箱: icicm@young.ac.cn 电话：+86-28-87777577 |
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