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关于如何实现聚吡咯拉伸
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聚吡咯这种导电聚合物模量很大，不能承受拉伸。关于聚吡咯如何实现超可拉伸，我想到一个不太成熟的想法。可否在一种多孔（孔道比较大）的弹性体上沉积金电极，然后电化学沉积聚吡咯（镀金的弹性体只沉积中间部分，边上部分留出引导线）。之后，修饰金、聚吡咯的多孔弹性体被另一片镀有铝的弹性体包裹。（受启发的但不是同一体系的文献见附件）但这种方案难度很大,体现在： 1.孔道足够大，让金电极厚度保证且金属膜连续 2.电化学沉积分子能否顺利扩撒内部 3.沉积的聚吡咯能否完全覆盖。（覆盖不完全会使得金和铝电极短路） 4.沉积的聚吡咯在金上黏附性是否好 5.多孔孔道 沉积一层单分子聚吡咯层后，和将要沉积的分子之间、静电场力作用力 与平面沉积的分子作用力、静电场力不同。 |
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