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聚氨酯对基材附着力怎样提高，粘接力和原料的分子大小和官能度有关系吗？是怎样的关系
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向各位大佬求教 我们公司是从事双组分电子灌封胶生产的，有款产品对基材粘接效果不太好，我在实验室用3官能的大分子聚醚多元醇加填料加催化剂混合后再直接和mdi混合，他自身的破坏力和对基材的粘接力都比较好，就是硬度低一些和固化速度慢一点。但我同样的配方真空脱水后，在混合。它的硬度和固化速度会提高，但对基材的粘接力下降。冷拼的那个应该是有水分和异氰酸酯反应了，有没有其他方法能达到这个效果？因为产品必须要脱水。已经试过各种硅烷偶联剂和交联剂，没有明显效果。 发自小木虫Android客户端 |
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