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中南大学机电学院微电子团队诚招微电子光电子方向教师、博士后
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中南大学机电学院微电子团队诚招微光电子器件方向教师、博士后 微系统制造科学与工程系致力于微电子封装与测试、光电子器件制造及封装、激光生物制造等相关领域的设计、工艺开发、虚拟制造、高端装备制造、过程控制等方面的科学研究与工程应用。其中，微电子封装与测试团队近年来在热-力-电复合能场作用下跨尺度、多材料界面的微结构演变规律、芯片封装过程多参数影响规律与控制、芯片超声倒装能量传递与强度结构演变规律、微电子器件制造中的工艺监测等方面进行了卓有成效的基础研究和技术原型装备开发。 为进一步提升办学水平，建设一支高水平教师队伍，微系统制造科学与工程系面向海内外诚聘骨干教师，招收博士后，热诚欢迎各位有志加盟中南大学微系统制造科学与工程系的学者前来应聘! 一、人才需求 专业背景：电化学、纳米互连技术、微电子可靠性、多尺度传热/传质模拟、薄膜沉积与生长、面向大数据/生物/医疗器件和传感器制造等相关领域。 骨干教师(Associate Professor, Assistant Professor)：2-3名 博士后(Postdoctoral Research Fellow)：2名 二、骨干教师引进条件及待遇 （一）基本条件： 1.原则上应具有博士后工作经历，获得国内外高水平大学或科研院所博士学位，学术成果突出； 2.年龄原则上不超过35周岁； 3.具有冲击青年**计划、青年长江学者、“**计划”青年拔尖人才和全国优秀青年基金（简称“四青”）及以上层次人才计划潜力的新进教师，可申请特聘教授或特聘副教授职位。 （二）聘期待遇基本标准一览表  三、博士后招收条件及待遇 （一）基本条件 1.具有博士学位，暂无工作单位，品学兼优，身心健康； 2.年龄原则上不超过35周岁。 （二）相关待遇 1.年薪12万元（税前）。 2.科研启动经费2万元/人，优先推荐申请省及国家各类博士后专项基金。 3.提供一定数量的2年期博士后公寓住房，或可申请600元/月的住房补贴。 4.按本校教职工待遇，享受社保及住房公积金、办理子女的入园/入学手续。 5.博士后出站考核优秀者可择优留校录用。 四、提交材料 请应聘者将详细的个人简历，发送到以下邮箱。收到简历之后，经过专家初审之后，会尽快通知应聘者携带相关资料参加面试。 我们期待您的加盟，共创辉煌！ 联系人：朱文辉： 15874847749，zhuwenhui@csu.edu.cn. 汪炼成： liancheng_wang@csu.edu.cn; 18008497660. 微系统制造科学与工程系是在钟掘院士指导下，在“微电子科学与工程”本科生专业的基础上于2014年11月建立。本系共有教职工15人，其中：教授7人（博导6人），副教授4人，讲师4人，其中“**计划”学者1人、973首席科学家1人、长江学者2人。可在与微电子科学与工程学科相关的博士硕士学位授权点“信息器件制造技术与装备”、“机械制造及其自动化”、“机械电子工程”和工程博士专业学位授权点“先进制造”培养研究生。 更多情况请参照网页介绍：https://cmee.csu.edu.cn/wxt/Seco ... d=08-2&id=1 朱文辉， 博士，中组部“**计划”专家，中南大学教授、博士生导师，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家, 封测产业创新战略联盟咨询委专家。曾任天水华天科技股份有限公司总工程师、研究院院长，昆山西钛微电子科技有限公司总经理。正在主持国家重点基础研究发展计划（973计划）“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”；曾主持国家科技重大专项极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）项目1项、课题3项，国家自然科学基金和国家高技术研究发展计划（863计划）各1项；领导开发了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。曾在英飞凌科技亚太有限公司（Infineon）、新加坡联合科技(UTAC)、新加坡高等计算研究院(IHPC)、Cookson等国际著名的微电子封装企业任资深科学家和日本大阪府立大学任助理教授。获国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、ICEPT优秀论文奖3次。发表论文160余篇，国际会议特邀报告10余次，授权专利36项。 汪炼成，男，汪炼成，男，中国科学院大学，中国科学院半导体研究所物理电子学博士，中南大学特聘教授，博士生导师。先后在中科院半导体研究所, 新加坡南洋理工大学，新加坡科技大学和英国谢菲尔德大学从事博士和博士后研究工作，科研方向为半导体光电子器件系统，在氮化物LED 器件制造，氮化物材料生长方面有近10年的科研经历, 参与国家863计划, 基金委，新加坡国家基金会(NRF)和英国工程与物理科学研究理事会项目(EPSRC)等多项项目，目前正主持国家重点研发计划，中南大学特聘教授基金，创新驱动等项目，湖湘高层次创新人才。迄今已在国际学术期刊,如ACS Photonics, Nano Energy, Appl. Phys. Lett.等发表学术论文60 余篇，申请专利24 项，授权专利13 项。目前是IEEE 会员，美国光学学会永久会员，多个国际期刊, 如 Nanoscale, Nano Energy 等的审稿人。工作多次被行业媒体如Compound Semiconductor, Semiconductor Today 报道。 李军辉, 中南大学机电工程学院教授，博士生导师。发表学术论文90余篇，包括《IEEE T Ind Inform》、《Appl Phys Lett》、《Sci Rep》、《IEEE/ASME T Mech》、《Nano Res》、《RSC Adv》、《IEEE Electr Device L》、《J Phys D-appl phys》、《Mater Chem Phys》、《J Mater Sci》、《J Microelectromechanical S》等国际知名期刊论文，引用次数400余篇次，获国家发明专利20余项；受邀担任Nature旗下期刊《Sci Rep》编委、国家科技奖励评审专家、国家自然科学基金项目同行评审专家、教育部专家库专家和湖南省科技奖励评审专家。主持国家自然科学基金项目、教育部新世纪优秀人才支持计划项目、湖南省自然科学基金项目以及公司合作项目等10余项，参与国家重点基础研究发展计划（973计划）3项、国家科技重大专项1项、国家自然科学基金重点项目1项。已获湖南省自然科学一等奖1项、教育部科技进步一等奖1项。主要研究领域为微电子封装测试理论与技术装备、精密运动控制和机械制造及其自动化。 王福亮, 机械工程博士、教授、博导。教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金、湖南省青年骨干教师。获得中南大学西南铝优秀教师奖。近五年发表SCI论文30余篇。研究方向：微电子三维封装工艺与装备（TSV填充、柔性电子、超声键合）。 何虎，男，1986年出生，博士。2008年获得中南大学微电子制造工程学士学位，2014获得澳大利亚昆士兰科技大学电子工程博士学位，先后在澳大利亚昆士兰大学和昆士兰科技大学从事研究助理工作，2014年进入中南大学机电工程学院工作。目前主持国家自然科学基金青年项目1项，国家重点实验室自主课题1项，作为项目骨干参与973项目1项，国家自然科学基金项目5项，在相关领域的期刊和国际会议上发表论文24余篇，申请国家发明专利3项，受邀参与电子封装国际会议的技术组织和担任分会主席。主要研究方向：微纳结构制造，微结构性能测试与分析，图像处理与分析。 王彦，女，博士、讲师、硕导。2008.09 - 2011.06在浙江大学化工过程机械专业攻读硕士学位。2011.09 - 2015.10在德国弗莱贝格工业大学（TU-Freiberg）机械系，热加工工程、环境与天然产物加工工程所攻读过程工程专业博士学位。2016年至今，一直在高性能复杂制造国家重点实验室、中南大学机电工程学院(机械工程一级学科、机械设计及理论国家重点学科)从事微电子封装方面的可靠性、传热传质、微流体计算、优化模型研究。目前，参与研究国家973“20/14 nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”课题：复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制子课题1项以及国家重点实验室自主研究课题1项。近年来在微电子封装领域、流体计算、传热传质等领域的国际主流期刊和会议上发表多篇论文。 陈卓，自2008年攻读研究生起，一直从事先进电子封装研究，专攻方向为封装微互连结构制造。2015年博士毕业后以博士后、讲师身份进入中南大学工作，开始涉足三维集成封装及可靠性研究。目前共发表SCI论文10余篇，授权专利3项，主持国家自然科学基金青年项目一项。 |
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2019-03-11 09:14:08, 21.61 K
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