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文章：《基于倒装芯片制备LED灯丝的光学热学研究》 作者：张思源; 王勇; 王艺燃; 李占国; 李文博; 邹军  期刊：[光电子技术] 2016 第 3期 【DOI】10.19453/j.cnki.1005-488x.2016.03.006 |
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q627030174
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shuanglei: 金币+5, ★★★★★最佳答案, 谢谢 2019-03-06 17:55:45
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2楼2019-03-05 16:36:51
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