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咪小吖

银虫 (小有名气)

[求助] DBG工艺 已有1人参与

请问国内哪家代工厂可以提供硅片的dicing-before-grinding (DBG)工艺加工服务？最好采用的是DISCO Corporation的技术（http://www.disco.co.jp/cn_s/solution/library/dbg.html）
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1楼 2019-02-24 10:39:50
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咪小吖

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by MEMSlee at 2019-02-24 11:03:46
这个可以做

哪家工厂可以代加工？
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3楼2019-02-24 11:58:08
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wlq1533

新虫 (正式写手)
你是需要加工硅片材料呢还是硅片原材料成型呢

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4楼2019-02-24 13:11:39
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普通回帖

MEMSlee

捐助贵宾 (著名写手)
这个可以做

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2楼2019-02-24 11:03:46
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咪小吖

银虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by wlq1533 at 2019-02-24 13:11:39
你是需要加工硅片材料呢还是硅片原材料成型呢

硅片成型，作用相当于晶圆划片。硅片已经经过MEMS工艺加工了
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5楼2019-02-25 09:29:31
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专家倒

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
咪小吖: 金币+5, ★有帮助 2019-02-28 21:12:44
只划片？不减薄吗？划片道还有wafer厚度都是多少啊？
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生命在于折腾
6楼2019-02-25 14:14:17
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咪小吖

银虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by 专家倒 at 2019-02-25 14:14:17
只划片？不减薄吗？划片道还有wafer厚度都是多少啊？

wafer已减薄到200um/300um，采用DBG工艺切割芯片同时减薄至50um以下

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7楼2019-02-25 19:41:53
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专家倒

新虫 (小有名气)
能不能先减薄再划片？样品多吗？我能帮你做

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生命在于折腾
8楼2019-02-26 16:49:08
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咪小吖

银虫 (小有名气)
引用回帖:
8楼: Originally posted by 专家倒 at 2019-02-26 16:49:08
能不能先减薄再划片？样品多吗？我能帮你做

片子最终厚度要在50um一下，先减薄基本上会崩片
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9楼2019-02-27 16:20:34
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专家倒

新虫 (小有名气)
是的，所以我问你数量多吗？先减薄的话硅片边缘会裂片，如果多的话划好以后就会效率很低

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生命在于折腾
10楼2019-02-27 18:44:41
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