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[交流]
碳布上沉积和铜片上电镀哪个相对容易点 已有2人参与
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最近看文献，发现泡沫镍上电沉积金属0.5ma30min就沉积上了，可是查阅文献，在铜片上，铁片上电沉积，电流动辄10-100ma/cm2 ，我想问一下这是为什么？就这么难沉积吗？这样碳布上沉积是不是也是类似的。 发自小木虫Android客户端 |
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