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【请教】关于多孔材料的金相试样制备
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大家好! 请问孔隙率较高硬度较低的多孔材料的金相试样如何制备比较好? 现在遇到的问题有: 1.镶嵌方面，用冷镶嵌，树脂的影响好像挺大？ 也不知道能不能不镶嵌直接磨样？ ２．磨试样后孔隙会不会因部分被堵而降低了孔隙率？ 另外，因试样硬度较低，磨出来的面与底面不平行，显微观察时聚集不好，这又如何解决呢？ 请各位指点一下，谢谢 |
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