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wulingyaocao

铜虫 (初入文坛)

[求助] 硅烷偶联剂KH550脱除的问题 已有3人参与

用KH550桥联无机材料和聚合物,之后如何将硅烷偶联剂完全脱除,如果高温煅烧的话,会不会有含Si的残留物附着……请各位指教!!!
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红尘赶路人

木虫之王 (文学泰斗)

文献杰出贡献文献杰出贡献

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
偶联剂起作用了,应该会保留在材料中!怕Si残留,就要选其他的材料。
善恶若无报,乾坤必有私!
2楼2019-02-12 09:59:51
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Herman

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

550桥联作用形成后是以化学键的形式存在于无机物和聚合物之间的。你说的脱除是否是在使用过量的情况下如何脱除过量的偶联剂呢?
有机硅、硅烷偶联剂应用技术
3楼2019-02-15 09:55:13
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bible1000

新虫 (著名写手)

是干法改性 还有湿法改性工艺

发自小木虫Android客户端
4楼2019-02-22 22:29:15
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a361328795

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

我也在做KH-550链接无机物和有机物,就我所知硅烷偶联剂是会和无机物形成共价键的,不能脱除吧?另外想请教一下,硅烷偶联剂与聚合物一端是怎样链接的?
5楼2019-03-05 23:47:42
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Herman

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
5楼: Originally posted by a361328795 at 2019-03-05 23:47:42
我也在做KH-550链接无机物和有机物,就我所知硅烷偶联剂是会和无机物形成共价键的,不能脱除吧?另外想请教一下,硅烷偶联剂与聚合物一端是怎样链接的?

与聚合物的结合非常复杂,热固性聚合物的反应性和硅烷的反应性相匹配(比如氨基硅烷和酚醛树脂的结合)。对于热塑性聚合物,通过硅烷偶联剂的结合可以解释为是在界面区域通过相互扩散和互穿网格体系而形成的。
有机硅、硅烷偶联剂应用技术
6楼2019-03-13 10:36:03
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