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含氟碳表面活性剂在电子助焊剂中的应用
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含氟表面活性剂在助焊剂中的应用 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 考虑到波峰焊焊接工艺，为使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印刷电路板通过焊锡时，影响印刷电路板的润湿和焊点的形成，产生拉尖、桥接、未焊透、未熔合等缺陷，钎焊时应在180~210℃预热1~3分钟，焊接温度应控制在250±5℃。为此助焊剂应具有较强的持续性而在不同温度范围内均能发挥去除氧化膜和增强润湿性的作用，根据助焊剂的使用要求， 助焊剂用表面活性剂还应满足以下几点要求： 1、具有较强的表面活性效果，能够在极小的添加量时，表现出较高的润湿效果。 2、焊后无残留，或残留物不能分解成导电离子状态。 3、具有较好的热稳定性。这是因为助焊剂开始对焊料起浸润作用，一般从焊料熔融时开始，而焊料熔融必须达到焊料的固相线以上温度，锡铅焊料在183℃左右，而无铅焊料更是达到212℃左右，助焊剂使用要求更苛刻。 4、具有较好的化学稳定性。较好的化学稳定性，决定了表面活性剂在整个配方体系中的稳定性，确保表面活性剂在整个焊接过程都能发挥作用。 5、表面活性剂不能或只能具有较弱的活化性能。表面活性剂的重要作用是对熔融态焊料起到浸润作用，同时可以去除被焊基材表面的氧化层，。 在助焊剂中添加氟碳表面活性剂，能显著降低该助焊剂的表面张力，在焊接过程中使熔融焊料和固体基材表面的界面张力减小，保证有良好的润湿性和焊接可靠性。 发自小木虫IOS客户端 |
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