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TEM表征
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求教：TEM检测原理是电子透射过样品后在成像平面上成像，但TEM复型检测技术是在电子不能透射的样品表面涂上一层电子能透射的薄膜材料，通过观察该博膜间接获得不能透射电子的基底材料的形貌，那么既然该材料不能透射电子，即便电子束投过了薄膜，之后又如何通过基底到达成像平面呢 发自小木虫IOS客户端 |
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