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denghongfe金虫 (小有名气)
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[求助]
关于热机械疲劳下的裂纹扩展模拟（高周疲劳、蠕变、abaqus）
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 小弟刚接触abaqus，研究对象是封装内的芯片与铜层之间的焊料层，给芯片循环加载/关断电流，也就芯片发热传给焊料层，导致焊料疲劳并萌生裂纹。一般加载循环次数上十万次，也就是个蠕变过程，瞬态仿真肯定不现实。求有懂的大神提供一个仿真思路，能做出裂纹扩展以及求出裂纹扩展速率。有帮助的会加分的，要是没人应助，分就浪费了 |
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denghongfe
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rongwei514
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