| 查看: 1624 | 回复: 5 | ||
denghongfe金虫 (小有名气)
|
[求助]
关于热机械疲劳下的裂纹扩展模拟（高周疲劳、蠕变、abaqus）
|
 小弟刚接触abaqus，研究对象是封装内的芯片与铜层之间的焊料层，给芯片循环加载/关断电流，也就芯片发热传给焊料层，导致焊料疲劳并萌生裂纹。一般加载循环次数上十万次，也就是个蠕变过程，瞬态仿真肯定不现实。求有懂的大神提供一个仿真思路，能做出裂纹扩展以及求出裂纹扩展速率。有帮助的会加分的，要是没人应助，分就浪费了 |
回复此楼
denghongfe
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 558.5
- 散金: 96
- 帖子: 134
- 在线: 52.6小时
- 虫号: 2681119
- 注册: 2013-09-25
- 专业: 凝聚态物性 II ：电子结构
2楼2018-12-20 20:19:44
denghongfe
金虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 558.5
- 散金: 96
- 帖子: 134
- 在线: 52.6小时
- 虫号: 2681119
- 注册: 2013-09-25
- 专业: 凝聚态物性 II ：电子结构
3楼2018-12-21 10:24:18
4楼2020-04-21 17:36:49
rongwei514
禁虫 (正式写手)
|
本帖内容被屏蔽 |
5楼2020-05-24 05:44:16
6楼2021-08-25 10:08:10
