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denghongfe

金虫 (小有名气)

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专业: 凝聚态物性 II ：电子结构

[求助] 关于热机械疲劳下的裂纹扩展模拟（高周疲劳、蠕变、abaqus）

小弟刚接触abaqus，研究对象是封装内的芯片与铜层之间的焊料层，给芯片循环加载/关断电流，也就芯片发热传给焊料层，导致焊料疲劳并萌生裂纹。一般加载循环次数上十万次，也就是个蠕变过程，瞬态仿真肯定不现实。求有懂的大神提供一个仿真思路，能做出裂纹扩展以及求出裂纹扩展速率。

有帮助的会加分的，要是没人应助，分就浪费了

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烦躁已经有6人回复

好好努力！！

1楼 2018-12-19 01:32:55

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denghongfe

金虫 (小有名气)

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专业: 凝聚态物性 II ：电子结构

没有一个人知道吗，大神们

好好努力！！

2楼2018-12-20 20:19:44

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denghongfe

金虫 (小有名气)

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难道要沉了吗？大神们，有偿的也行啊

好好努力！！

3楼2018-12-21 10:24:18

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我ai圈圈糖

银虫 (小有名气)

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你做出来了吗？可以交流一下吗？

4楼2020-04-21 17:36:49

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rongwei514

禁虫 (正式写手)

本帖内容被屏蔽

5楼2020-05-24 05:44:16

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_Romantic

新虫 (初入文坛)

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你好，请问做出来了吗？方便交流一下吗。

发自小木虫Android客户端

6楼2021-08-25 10:08:10

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