| 查看: 1102 | 回复: 1 | ||
[求助]
如何改善玉米淀粉含量高的松片的问题,选用适当的粘合剂?
|
![]() ![]() 在不调整处方的情况下,最近我在做一个片子,玉米淀粉用量达到了30%,处方是厂家给的,改不了,压出的片子松片,裂片,可压性极差,如何改善这种情况,换粘合剂可以吗我贴一下各组分的比例 主药:30% 低聚果糖:15% 木糖醇:4% 淀粉:30% 微晶:20% 硬脂酸镁:1% 这是其他组分的比例,主药的可压性也不是很好,应该是药材直接烘干粉碎的。纤维性较强。 目前已经试过的小试方法及结果我也贴一下 方案1 3个点k30粘合剂用量达到了20% 外加3点二氧化硅 结果 刚压出来时候指压法测试用力会碎 硬度依然不够 片子掉粉 在空气中放置一段时间硬度下降。 方案2 粘合剂为50%糖浆 用量16% 外加3个点二氧化硅 结果 刚压出来时候指压法测试用力会碎 硬度也还是不够 片子掉粉 在空气中放置一段时间硬度下降 pps. 最近还有一难题(最近可能我得罪厂家了吧) 主药1 7% 引湿性强 糖类 主药2 5% 植物提取物 主药3 68% 干木耳直接粉碎过80目筛 主药4 2.5% 植物提取物 低聚果糖 1% 微晶纤维素 14% 目前存在最大的问题是主药3 干木耳直接粉碎过筛 而且组分占比实在是太大了 车间说以前投产加的粘合剂是水,说湿法混合制粒机没问题 只要烘干快一点就可以 我个人表示存疑 干木耳遇水会泡发 我个人拿他们那粉碎的粉末试了一下 倒上一小会就泡发了 而且这个处方感觉也太不合理了吧。。。但是我们领导还说目前就这个处方 我怎么弄 感觉有点迷啊 ![]() |
» 猜你喜欢
E0414, 我的本子有没有希望?
已经有7人回复
有谁可曾问过你过的还好吗?
已经有17人回复
一篇论文同时出现在两个期刊,一模一样,这算不算学术不端,请各位老师斧正。
已经有12人回复
希望面上有个好结果
已经有7人回复
今年也是没消息就是没中么
已经有16人回复
三区计算机方向期刊推荐
已经有5人回复
sci论文二审求助
已经有5人回复
函评
已经有7人回复
买卖文章的刷屏了!
已经有3人回复
2楼2018-12-12 10:05:11












回复此楼