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求解～
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请问各位大神，我现在用粉末直接压片的方法制作钙剂，用到的辅料是微晶纤维、HPMC、微粉硅胶，粉末都是过100目筛的，无松片、裂片，崩解时限符合要求，可是得到的片剂硬度差异超大，且大部分不达标，请问这有可能是因为仪器问题吗，还是因为其他???求解 发自小木虫Android客户端 |
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jiangrg1
至尊木虫 (正式写手)
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