huida

» 猜你喜欢

《岩石力学与工程学报》修改后增刊复审，申请正刊的几率大吗？已经有11人回复
Sustainable Engineering Materials首届青年编委招募启事已经有17人回复
建筑环境与结构工程论文润色/翻译怎么收费? 已经有235人回复
混凝土材料类SCI期刊求推荐已经有7人回复
哈工大申请考核制招收博士生9月28日截止已经有20人回复
哈工大26年度博士申请考核第二轮已经有5人回复
advance in structural engineering 期刊Awaiting EIC Assignmeng阶段十天了已经有3人回复
ansys有限元分析求助已经有2人回复

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:

1楼2009-04-26 20:53:32

骑着蜗牛追火箭

木虫 (著名写手)

纳米小生

应助: 81 (初中生)
贵宾: 1.14
金币: 5194.4
散金: 2221
红花: 18
帖子: 1646
在线: 466小时
虫号: 265359
注册: 2006-07-15
性别: GG
专业: 功能与智能高分子

★
洛阳学子(金币+1,VIP+0):多谢交流 4-26 22:45

用偶联剂啊

2楼2009-04-26 21:02:48

yankefei

金虫 (正式写手)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1956.8
散金: 20
帖子: 476
在线: 61.7小时
虫号: 704055
注册: 2009-02-19
性别: GG
专业: 碳素材料与超硬材料

huida

★
amannnn(金币+1,VIP+0):谢谢 4-27 15:01

加热并保温一段时间，可使应力释放

3楼2009-04-27 10:53:34

ferryman99

金虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 786.2
帖子: 134
在线: 2小时
虫号: 301126
注册: 2006-11-26
性别: GG
专业: 金属材料

★ ★
amannnn(金币+2,VIP+0):谢谢 4-27 15:00

1. 在不增加界面反应或者扩散的前提下，降低制备过程中的冷却速度；
2. 制备中间层，选热膨胀系数介于基体和增强体之间的涂层材料；
3. 控制界面的结合强度，结合越强应力越高。

4楼2009-04-27 14:59:08

amannnn

金虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
贵宾: 0.5
金币: 746
红花: 1
帖子: 170
在线: 22.8小时
虫号: 625464
注册: 2008-10-14
性别: GG
专业: 金属非晶态、准晶和纳米晶

★
洛阳学子(金币+1,VIP+0):多谢交流 5-2 21:27

在一个合适的温度退火应该可以吧

5楼2009-04-27 15:00:46

jswzh28075

金虫 (小有名气)

应助: 21 (小学生)
金币: 1308.3
红花: 1
帖子: 200
在线: 24.3小时
虫号: 649025
注册: 2008-11-08
性别: GG
专业: 聚合物共混与复合材料

★
amannnn(金币+1,VIP+0):谢谢 5-2 07:38

这要看你具体是做什么样的复合材料比如说厚点的你可以考虑分步固化一般的小件后处理掌握好就行了

6楼2009-05-01 23:43:31

xingyue4051

铜虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 257
帖子: 67
在线: 1.7小时
虫号: 104938
注册: 2005-11-15

★ ★
bio-polymer(金币+2,VIP+0):积极回复，谢谢 5-3 14:02

1、在满足材料性能的前提下，适当降低固化温度，减小固化产生的应力；
2、选择合适的过渡层，比如说胶膜，缓解应力释放造成的损伤；
3、分次成型，但要控制好界面。

[ Last edited by xingyue4051 on 2009-5-3 at 14:04 ]

赞一下(10人)

7楼2009-05-03 13:51:19

yurenxd

木虫 (正式写手)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 2212.9
帖子: 685
在线: 56.3小时
虫号: 757376
注册: 2009-04-25
性别: GG
专业: 材料学

★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-8 13:39

可以考虑制备界面层，缓解基体和增强体的热物理失配问题

赞一下(10人)

8楼2009-05-08 08:54:14

shuangxuan

金虫 (正式写手)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1840.8
散金: 10
红花: 9
帖子: 329
在线: 331.9小时
虫号: 520516
注册: 2008-03-07
性别: GG
专业: 无机非金属基复合材料

常用的方法引入界面层

★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流

机面层性能介于两者之间，最好成梯度。

赞一下(1人)

9楼2010-01-09 19:42:38

zzz19842008

金虫 (正式写手)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 668.6
帖子: 329
在线: 6.3小时
虫号: 397097
注册: 2007-06-09
性别: GG
专业: 材料物理与化学

★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流

利用中间层缓解应力应该是不错的方法，另外降低冷却速度也是可行的，个人认为这两个方法比较可行

赞一下(1人)

三个臭皮匠，顶个诸葛亮~~~

10楼2010-01-10 11:22:04