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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【请教】如何消除复合材料界面应力的影响
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chanown

木虫 (著名写手)

[交流] 【请教】如何消除复合材料界面应力的影响 已有2人参与

具体怎么实施？、
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1楼 2009-04-26 20:53:32
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骑着蜗牛追火箭

木虫 (著名写手)

纳米小生
★
洛阳学子(金币+1,VIP+0):多谢交流 4-26 22:45
用偶联剂啊
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2楼2009-04-26 21:02:48
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yankefei

金虫 (正式写手)

huida

★
amannnn(金币+1,VIP+0):谢谢 4-27 15:01
加热并保温一段时间，可使应力释放
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3楼2009-04-27 10:53:34
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ferryman99

金虫 (小有名气)
★ ★
amannnn(金币+2,VIP+0):谢谢 4-27 15:00
1. 在不增加界面反应或者扩散的前提下，降低制备过程中的冷却速度；
2. 制备中间层，选热膨胀系数介于基体和增强体之间的涂层材料；
3. 控制界面的结合强度，结合越强应力越高。
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4楼2009-04-27 14:59:08
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amannnn

金虫 (小有名气)
★
洛阳学子(金币+1,VIP+0):多谢交流 5-2 21:27
在一个合适的温度退火应该可以吧
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5楼2009-04-27 15:00:46
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jswzh28075

金虫 (小有名气)
★
amannnn(金币+1,VIP+0):谢谢 5-2 07:38
这要看你具体是做什么样的复合材料 比如说厚点的 你可以考虑分步固化 一般的小件 后处理掌握好就行了
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6楼2009-05-01 23:43:31
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xingyue4051

铜虫 (小有名气)
★ ★
bio-polymer(金币+2,VIP+0):积极回复，谢谢 5-3 14:02
1、在满足材料性能的前提下，适当降低固化温度，减小固化产生的应力；
2、选择合适的过渡层，比如说胶膜，缓解应力释放造成的损伤；
3、分次成型，但要控制好界面。

[ Last edited by xingyue4051 on 2009-5-3 at 14:04 ]
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7楼2009-05-03 13:51:19
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yurenxd

木虫 (正式写手)
★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢交流 5-8 13:39
可以考虑制备界面层，缓解基体和增强体的热物理失配问题
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8楼2009-05-08 08:54:14
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shuangxuan

金虫 (正式写手)

常用的方法引入界面层

★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
机面层性能介于两者之间，最好成梯度。
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9楼2010-01-09 19:42:38
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zzz19842008

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
利用中间层缓解应力应该是不错的方法，另外降低冷却速度也是可行的，个人认为这两个方法比较可行
赞一下(1人) 回复此楼
三个臭皮匠，顶个诸葛亮~~~
10楼2010-01-10 11:22:04
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