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【求助】磁控溅射问题
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新到一台磁控溅射设备。 设备带有一个偏压电源，说明书中说可以在沉积前对基片 进行轰击清洗，净化表面。 请问大家这个怎么操作？是不是就是所谓的“反溅”？ 需要起辉吗？还是不用起辉，直接在调好溅射气压后打开偏压？ 先谢谢大家了！！ [ Last edited by feixiang132 on 2009-4-25 at 22:23 ] |
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