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[交流]
2018年中低温封接材料及技术交流会
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| 围绕国家“十三五”规划，为推动我国封接材料产业的科技创新，提升封接材料领域的技术进步和发展，搭建企业、科研院所、高校之间的学习、交流、合作平台。北京有色金属与稀土应用研究所、中国电子材料行业协会、北京市电子信息用新型钎焊材料工程技术研究中心等7家单位将于2018年11月21日至23日在河北廊坊共同举办“2018中低温封接材料及技术交流会”。 |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 2018中低温封接材料及技术交流会会议通知.pdf
- 附件 2 : 2018中低温封接材料及技术交流会参会回执(2018-10-11).docx
2018-10-23 07:52:58, 964.65 K
2018-10-23 07:53:29, 25 K
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| 谢谢分享 |
2楼2018-10-24 09:14:29