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sun2007

木虫 (正式写手)

单身家族之金(属)虫

[交流] 【求助】【求助】金相软件测量晶粒大小的操作使用说明

金相软件测量晶粒大小的操作使用说明

   我现在做银铜合金的再结晶,要测再结晶的体积分数,其他金相照片中晶粒的大小,现在有ImageJ、ImageTool等金相软件,但没有操作说明书,不会用,现在只会将图片导入软件中,之后怎么操作就不会了,哪位大虾会用的指导下,最好详细点。有金币送上。
如何测量晶粒大小,晶粒度等操作说明,谢谢

我的邮箱:hongbo0574@163.com
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caocao4735

荣誉版主 (职业作家)

小木虫金属版院士”QQElite”

优秀版主

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
ziice(金币+1,VIP+0):谢谢您的积极参与 4-8 20:12
sun2007(金币+5,VIP+0):谢谢提供地址 4-8 20:27
sun2007(金币+5,VIP+0):提供下载地址 4-10 15:55
我是科学的狼
2楼2009-04-08 18:26:24
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sun2007

木虫 (正式写手)

单身家族之金(属)虫

第一个地址怎么没有下载速度
第二个已经下载了
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3楼2009-04-08 20:33:46
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sun2007

木虫 (正式写手)

单身家族之金(属)虫

还是不太会用,那上面处理的照片和我的相差太大

第一个附件是我拍的金相图片,附件二和三是理中图像仪软件截图
图像处理里有二值化处理,膨胀腐蚀,去除小颗粒,边缘提取,细化等功能
分析里片间距,晶粒度等

[ Last edited by sun2007 on 2009-4-9 at 18:16 ]
眼界决定境界思路决定出路定位决定地位理念决定道路性格决定命运细节决定成败脑袋决定口袋
4楼2009-04-09 18:02:27
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主

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sun2007(金币+10,VIP+0):我也这样认为,晶界没有全出来,我用了好的腐蚀剂(三氯化铁盐酸、硝酸、硫代硫酸钠等)效果都不好,材料是含0.1%银铜,连续挤压后的料,晶粒比较小,不容易腐蚀,有没有好的建议啊 4-10 16:01
你这个再结晶貌似不完全,晶界不明显,不好做晶粒度、体积分数之类的

晶界腐蚀不出来,软件也无能为力,识别不了,结果肯定也就不理想。
有所为.有所盼
5楼2009-04-09 19:10:45
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主

并不是晶粒大小的原因,而是因为金属变形后晶界比较难腐蚀,单纯用金相不是太好解决。
我觉得:
1,你可以用电解抛光试一下,说不定不用腐蚀晶界就出来了
2,利用EBSD技术,这个做起来费用比较贵
3,透射电镜试一试
4,腐蚀稍微深点,扫描电镜里面看一下试试

一家之言,仅供参考!


是连续热挤压动态再结晶吧?再结晶程度应该不高,这样就比较难测了!EBSD应该可以的,就是制养比较难,也比较贵,祝你成功!

[ Last edited by xucz on 2009-4-10 at 16:29 ]
有所为.有所盼
6楼2009-04-10 16:19:02
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