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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 导热硅胶片中高粉料比列形成的低机械性能问题怎么解决？
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315264295

铜虫 (小有名气)

[交流] 导热硅胶片中高粉料比列形成的低机械性能问题怎么解决？

导热硅胶片中，随粉料比列的增加，机械性能逐渐降低，没改性过的氧化铝粉料比列达到90%wt时，导热系数会达到3W，但无法拉伸且折叠即断
这周展会看到一款5W、只添加氧化铝且可以折叠的导热硅胶片
我们目前解决这个问题的方向是从硅胶配方上面解决，但效果不是很理想
所以各位虫友有没有好的建议跟经验分享下
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1楼 2018-09-01 10:26:04
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315264295

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
109楼: Originally posted by 1021206247 at 2018-09-03 17:27:27
你们新开的？还是很久以前的技术没突破呢？现在5W不开裂的确突破了，很多厂家都可以做。  好好加油吧！！！

只是公司想向往新材料方向发展，我负责导热这块的

你说的5W是 只有氧化铝 填料  还是有其它的？
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112楼2018-09-04 14:41:52
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youngen5楼
2018-09-01 11:23   回复  
315264295(金币+2): 谢谢参与
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wasxnbe10楼
2018-09-01 11:31   回复  
315264295(金币+2): 谢谢参与
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