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TGA测试结果低230℃，求原因呀 已有3人参与
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材料:聚酰亚胺 样品制备:用小刀将聚酰亚胺薄膜切割成小片 测试条件:温度范围RT~600oC，升温速率20oC/min，样品量7~10mg，气氛吹扫流量60mL/min； 参考值是580℃，测试结果是350℃ 久思不解啊啊，求大神 @初次见面 @bionics @流浪南昌 发自小木虫Android客户端 |
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Kinglieo
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具体的我也说不上来，感觉可以用损伤来大体解释一下：你一刀下去或者一剪刀下去，断面平整，只是一次剪切，对断面的损伤小，断面仍然平整密实，力学，热学方面的承受力会好一点；如果你是来回切，夸张点像是锯子一样来回锯，那断面就受到多次剪切，损伤就会相对严重，断面可能会粗糙多褶，各种变形，它的各方面数据就会差点儿。以上仅供参考。关键在于你先排除不是由于测试误差引起，也就是你做了2-3个测试都是这样的规律，然后再考虑这个方面。 发自小木虫IOS客户端 |
16楼2018-08-21 16:39:13
huaxueren
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2楼2018-08-15 23:21:45
3楼2018-08-16 06:56:33
Deisler3278
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4楼2018-08-16 08:03:27