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铝碳化硅电子封装材料 已有3人参与
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铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性（180+）、与芯片相匹配的热膨胀系数（6-9）、密度小（3.0）、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。 铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料，其可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理，新材料——铝碳化硅的应用也因此具有很大的市场潜力。 时代亦可以材料命名 科技发展的主要方向之一是新材料的研制和应用，新材料的研究，是人类对物质性质认识和应用向更深层次的进军。 人类社会的发展也无时不伴随着对自然界物质的改造与利用，石器时代伴随人类度过原始生活，铁器时代带来农业文明，以及后来金、银、陶瓷在人类生活中的地位都表明，人类发展史同样也是一部物质材料的发展史。 “十三五规划”就明确就提出构建产业新体系，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，促进新一代信息通信技术、新材料、生物医药及高性能医疗器械等产业发展壮大。 新材料在国防建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上;航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力可增大24%;隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现等等。 铝碳化硅封装材料的发展已历经三代 第一代是以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。 第二代封装材料，以可伐(Kovar)合金、钨铜合金产品为代表，其对于航天、航空、军工国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。 第三代封装材料即是以铝碳化硅为代表的产品。铝碳化硅是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的最新型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。 铝碳化硅封装材料具有较大的市场潜力 目前，国内生产铝碳化硅产品的企业有3家左右，国外企业有7家左右，美国企业4家、欧盟企业1家、日本企业2家。其中，在国内有代理商的有两家企业。 从公开资料来看，多数企业技术研发实力较强、生产装备好、产品品种多、技术先进，具有各类管壳和平板基片产品的研发和生产能力。 铝碳化硅可实现低成本的、无须进一步加工的净成形，还能与高散热材料(金刚石、高热传导石墨等)的经济性并存集成，满足大批量倒装芯片封装、微波电路模块、光电封装所需材料的热稳定性及散温度均匀性要求，同时也是大功率晶体管、绝缘栅双极晶体管的优选封装材料，提供良好的热循环及可靠性。 业内预计，未来中国新材料产值增长速度将保持在每年20%以上。到2020年，中国新材料产业市场规模有望达到数万亿元。巨大的市场需求为新材料产业提供了重要的发展机遇。 |
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