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felix果缤纷

银虫 (小有名气)

[求助] 求助,关于2D材料的微机械剥离法 已有2人参与

如题,最近采用微机械剥离法制备类石墨烯的2D材料。简单说就是采用胶带粘的方法,进行反复对折。
原理很简单,但是现在遇到了瓶颈,样品转移到硅片上的厚度一直是100nm左右,高出预期,想降到10nm。
首先想到的,可能是自己试验做的还不够好,准备多对折几次再试试,还有一种可能是认为真无法降下去了,想问问论坛的虫友们,有没有什么好的办法。不胜感激啊,先谢谢大家查看我的求助贴,谢谢
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felix果缤纷

银虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by toowowo at 2018-07-09 19:51:03
这个就叫机械剥离,没有微机械剥离的说法。你可以用等离子体先清洗一下表面,

谢谢您,好的,我尝试用等离子体清洗一下试试
always online~
7楼2018-07-12 18:33:15
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wonderfulll

至尊木虫 (文坛精英)

10nm ,假如可以就去写文章了,没人告诉你啊

发自小木虫IOS客户端
2楼2018-07-09 10:44:01
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felix果缤纷

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by wonderfulll at 2018-07-09 10:44:01
10nm ,假如可以就去写文章了,没人告诉你啊

好吧,我以为微机械剥离法是一个非常成熟的方法了。所以才来论坛咨询的
always online~
3楼2018-07-09 13:02:28
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toowowo

铜虫 (正式写手)

这个就叫机械剥离,没有微机械剥离的说法。你可以用等离子体先清洗一下表面,

发自小木虫IOS客户端
4楼2018-07-09 19:51:03
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