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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料与生态 » 金的粘附性问题
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0556天下无双

新虫 (小有名气)

[求助] 金的粘附性问题 已有2人参与

在硅片上镀金，但是金的粘附力很低，可能会与硅片脱落，要求金直接在硅片上，中间不能镀其它层，麻烦各位大神指点一下
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1楼 2018-07-05 08:50:31
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2Dmaterial

金虫 (正式写手)
可以用磁控溅射，或者电子书蒸发试试

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悟已往之不谏，知来者之可追
2楼2018-07-05 08:52:56
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2Dmaterial

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
可以用磁控溅射，或者电子书蒸发试试

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悟已往之不谏，知来者之可追
3楼2018-07-05 08:53:07
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13823359210

新虫 (小有名气)
需要我们来做吗？

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4楼2018-07-06 00:57:20
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13823359210

新虫 (小有名气)
我们公司磁控溅射镀金对外加工

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5楼2018-07-06 00:58:11
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pvac

捐助贵宾 (初入文坛)

【答案】应助回帖

用磁控溅射 膜层会牢固一些。用电子束蒸发或者热蒸发 膜层不牢固是正常的。一般使用铬做打底或者叫黏附层。
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6楼2018-07-28 12:27:00
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