| 查看: 802 | 回复: 0 | ||
[求助]
好投审稿快的中文核心期刊~
|
|
请问各位大佬,电子封装方面有什么比较好投审稿快的中文核心期刊?我研究的内容是芯片粘接。因为时间很赶,又是在外国交换,回国后需要赶快发表毕业。 跪求各位指点迷津~ |
» 猜你喜欢
重磅分享|全链路AI材料研发闭环平台PULSE即将发布,重构新材料研发范式
已经有888人回复
Introduction to Surface Chemistry and Catalysis 第一版
已经有2人回复
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有214人回复
2027申博自推荐帖
已经有1人回复
2026年新加坡访问学者交流
已经有0人回复
2026年新加坡访问学者交流
已经有0人回复
感恩,金币虽然不多,全部散尽,感恩
已经有382人回复
Tunnelling and Underground Space Technology(TUST)
已经有1人回复
晶体的解离面用什么方法暴露出来
已经有1人回复
科研助理/讲师/副教授招聘 赣南师范大学先进封装前沿材料课题组
已经有0人回复
科研助理招聘 赣南师范大学先进封装前沿材料课题组
已经有0人回复









回复此楼