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【转帖】大日本印刷等开发出在薄膜基材上印刷形成Cu电路图案的技术
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大日本印刷等开发出在薄膜基材上印刷形成Cu电路图案的技术 在PEN薄膜基材上形成Cu纳米粒子膜(点击放大)  形成无线标签(RFID)的天线图案(点击放大) 大日本印刷和日本微电子开发出了利用印刷技术在PET薄膜等通用塑料基材上形成Cu电路图案的技术。首先使用含有纳米尺寸Cu粒子的墨水采用喷墨技术印刷，然后利用微波等离子照射进行烧结。由于烧结使用微波等离子，因此温度仅需+150℃左右，时间可缩短至数十秒～数分钟左右。这样，可在使用Cu墨水的情况下利用通用塑料基材。由于Cu粒子的密着性较高，因此可形成小于30μm的电路图案。 大日本印刷表示，以往利用印刷形成电路图案时，使用Cu墨水必须在300℃下进行1个小时左右的烧结处理。采用印刷在塑料基材上形成电路时，必须使用Ag墨水。不过，Ag的价格较高，且长时间使用易引起绝缘不良。采用此次的技术，能够使用价格低于Ag墨水的Cu墨水在PET薄膜等基材上形成图案。 大日本印刷开发出了将Cu纳米粒子制成墨水的技术和图案形成技术，日本微电子开发出了微波等离子照射装置。两公司今后将致力于柔性电路板、柔性显示器和有机太阳能电池等印刷电子领域的应用。计划2011年实现实用化。 大日本印刷等预定在09年3月27～30日于千叶县船桥市举行的日本化学会上公布此次的技术。（记者：小笠原 阳介） ■日文原文 大日本印刷ら，印刷でフィルム基材上にCu配線パターンを形成する技術を開発 |
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