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jichenxi0730

铁虫 (小有名气)

[交流] 选择性刻蚀与各向异性刻蚀有什么区别啊? 已有1人参与

如题。物理性刻蚀是各向异性刻蚀好,就是我想在样品表面刻蚀形状比较好完成。原则性刻蚀没办法刻我想要的图形吗?是这个意思?

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yswyx

专家顾问 (著名写手)


你这个话说得颠三倒四的。
选择性刻蚀指的是,在有掩蔽层的情况下,刻蚀气体(腐蚀液体)对掩蔽层和目标材料的刻蚀(腐蚀)速率有差异,保证在刻蚀(腐蚀)目标材料后,掩蔽层并没有被完全刻蚀(腐蚀)掉。掩蔽层是图形化的,所以没有掩蔽层覆盖的目标材料部分被刻蚀(腐蚀)掉,在用别的方法去除掩蔽层后,达到了目标材料图形化的目的。
各向异形刻蚀这个词本身在半导体领域是不对的,因为只有各向异形腐蚀,是wet etch,而不是简单的etch。是特指晶体的不同晶面在腐蚀液中腐蚀速率有差异的情况下,腐蚀出与各向同性腐蚀完全不同的结构。
2楼2018-06-06 16:29:36
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