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机工2

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[交流] 怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢

请问，怎么测量化学机械抛光时材料去除率呢，测重量感觉不太准。

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无机化学论文润色/翻译怎么收费? 已经有244人回复

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1楼2018-05-30 16:17:27

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Choke

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量厚度变化啊

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2楼2018-05-31 03:46:18

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机工2

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引用回帖:

2楼: Originally posted by Choke at 2018-05-31 03:46:18
量厚度变化啊

抛光去除率太低，厚度不好测呀，划痕划出来的还不规则

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3楼2018-06-22 15:35:14

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撒瓦啦112

新虫 (初入文坛)

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直接测厚度，不然就是α-step还是这个原理

4楼2018-08-21 13:11:07

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happy_zbh

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直接FIB+TEM量测截面的变化差异

5楼2018-08-29 15:17:32

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