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机工2

新虫 (小有名气)

[交流] 怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢

请问,怎么测量化学机械抛光时材料去除率呢,测重量感觉不太准。

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Choke

银虫 (小有名气)

2楼2018-05-31 03:46:18
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机工2

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Choke at 2018-05-31 03:46:18
量厚度变化啊

抛光去除率太低,厚度不好测呀,划痕划出来的还不规则

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3楼2018-06-22 15:35:14
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撒瓦啦112

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
直接测厚度,不然就是α-step还是这个原理
4楼2018-08-21 13:11:07
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happy_zbh

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
直接FIB+TEM量测截面的变化差异
5楼2018-08-29 15:17:32
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