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晶圆磨片、晶圆减薄、晶圆划片以及MPW分切服务 已有1人参与
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英创力科技整合国、内外晶圆产业上下游的厂商资源，提供从晶圆制造前端到后端的涵盖咨询及加工的整合式晶圆技术服务。当前英创力科技的晶圆服务主要聚焦于晶圆后段的加工服务，我们在江苏无锡市有一处生产基地；同时还与美国数家晶圆企业建有业务合作关系，以满足不同工艺难度的需求。英创力科技可以满足企业中小量及科研机构、大学课题研究等从前段到后段小量一揽子加工的服务需求。 英创力科技在江苏无锡市有一处成熟运营8年的晶圆后段加工合作企业，作业面积超过2000平米，员工数100+；工厂核心人员及管理人员拥有知名半导体企业制造行业经验均超过15+年，能为不同类型的客户提供晶圆后段全制程加工服务！ 我们提供的服务内容： 晶圆磨片 晶圆减薄 晶圆划片 晶圆挑粒 MPW分切 单芯片研磨 激光切割 客户列表： 晶圆服务客户 无锡美新半导体（美资）、无锡中微晶圆、无锡中微爱芯、无锡华润微电子、杭州赛晶、苏州敏芯微、苏州吴江凤凰（韩资）等 中国电科24所、中国电科58所、中国电科49所等 无锡芯奥微传感技术、复旦微电子研究所等 北京大学、上海交通大学、浙江大学等 特色业务主要客户 QFN：上海葵和精磨（AOS) 、无锡红光微 MPW: 上海北芯、山东盛品、苏州美思迪赛 砷化镓：24所、国芯、中科海高 PCB：无锡芯奥微传感技术、南通尚飞光电、苏州敏芯 激光切割：苏州敏芯、无锡芯奥微传感技术、南京晟芯 邮件：sales##innotronix.com.cn (用@替代##即可) 网址: www.innotronix.com.cn |
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